智能汽车快速向高阶智驾迭代,车载AI、智能座舱、智能辅助驾驶系统持续产生海量实时数据,对汽车存储的带宽、容量与环境可靠性提出更高要求。作为成熟的半导体存储品牌企业,江波龙持续深耕车规级存储赛道,6月初在高通汽车峰会推出全新车规级UFS4.1产品,6月27日在深圳国际汽车电子产业峰会获评“2025年度汽车电子科学技术奖·领军企业”,凭借自研主控、标准化量产体系完善车载存储产品布局,为车企提供稳定高效的存储硬件支撑。

自研5nm主控加持,车规级UFS4.1满足车载高负载需求
本次发布的车规级UFS4.1核心优势来自自研WM7400主控芯片,采用5nm先进制程,顺序读写最高可达4200MB/s、4000MB/s,4KB随机读写分别达到630K IOPS与750K IOPS,大幅缩短车机启动、地图加载、AI模型调取的等待时长,适配智能辅助驾驶高频数据记录与推理运算场景。

产品采用11.5×13×1.2mm标准化封装,提供128GB至512GB多档容量,可承载高清地图、智能驾驶数据日志、车载大模型推理等大容量数据存储需求。严格遵循AEC-Q100 车规级可靠性标准,工作区间覆盖-40℃至105℃,能够应对行车途中高低温、震动等复杂车载工况,满足整车长期运行要求。
依托完善的车规产品矩阵,江波龙现已形成UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等多品类车规级存储布局,覆盖智能座舱、ADAS域控制器等主流车载场景。
双基地量产保障交付,全链路服务打通汽车存储供应链
性能之外,规模化交付能力是车企选择存储供应商的关键考量。江波龙苏州封测基地(元成苏州)搭建专属车规产线,通过IATF16949汽车行业质量认证,协同巴西Zilia制造基地形成海内外双循环产能体系,具备车规级产品稳定批量供货能力。
针对行业供应链痛点,江波龙推出TCM(技术合约制造)、PTM(产品技术制造)两种定制化合作模式,打通存储原厂与主机厂供需链路,实现库存管理透明化,保障汽车存储持续稳定供应。目前江波龙已和20余家主机厂、50余家Tier1供应商达成深度合作。

伴随智能辅助驾驶普及,车载数据体量还将持续增长,高性能车规级存储将成为整车智能化升级刚需。江波龙将持续迭代主控与封装工艺,优化车规级产品综合性能,依托自研自控全产业链优势,持续为智能汽车产业提供高可靠汽车存储解决方案。
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