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华南站丨聚焦功率半导体,切入面板级先进封装,为PCB厂带来“芯”机遇

随着终端消费市场对智能手机及智能穿戴设备要求越趋轻薄小型化,也期望性能越来越强劲,同时5G、云端、人工智能等技术的深入发展,因此,能因应芯片堆栈所需的更高I/O密度需求,又不必使用IC基板从而降低封装厚度的Fan-Out (扇出型)封装技术近年备受看好。其所产出之芯片轻薄短小,能耗较低,功能及效能较佳。目前的晶圆级扇出型封装(FOWLP)成本居高不下,与FOWLP同样具备提升电气性能与I/O密度、支持薄型化设计等优势的面板级扇出型封装工艺(FOPLP)因此成为备受瞩目的新兴技术。除了与FOWLP有着相同的优势之外,FOPLP以面积更大的方型载板提升面积使用率,能有效提升产能从而降低成本,这大幅提升了制造商的竞争优势,在技术急遽演进的潮流中,是具备极大潜力的关键技术之一!

另一方面,以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体正在强势崛起,再次点燃集成电路发展的“芯芯之火”。在此背景下,LEAP旗下成员展共同针对半导体产业进行前瞻性部署,打造了一个全新的半导体新区,从设计到制造覆盖全产业链热门话题,对探索半导体技术发展方向与高端制程工艺,起到了重要的引导推动作用。

重磅会议预告来袭

第三届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会(3rd SPS 2021)

为推进半导体产业国产化进程,加快在大湾区形成涵盖半导体装备、材料、设计、测试服务、终端用户的全链条产业集聚,进而带动全国半导体产业的发展,广东省半导体智能装备和系统集成创新中心/广东佛智芯微电子技术研究有限公司联合慕尼黑展览(上海)有限公司、广东芯华微电子技术有限公司、季华实验室举办第三届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会(3rd SPS 2021),汇聚全国半导体领域专家、科研院所、装备材料厂商等,共同探讨我国半导体产业、先进半导体封测技术、扇出型封装技术等的发展动态以及2021年半导体封测发展新机遇与未来发展趋势。

时间:2021年10月28日

地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)11号馆,现场论坛区

主办方:

会议议程

➤ 主持人:林挺宇博士 副总经理 广东佛智芯技术研究有限公司

扫描二维码报名参加第三届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会

欢迎来自半导体制造领域的的Fabless,EDA,IDM,OSAT厂商,消费电子、5G/通讯、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端领域的EMS/OEM/ODM厂商踊跃参与。

往届论坛现场

国际第三代功率半导体与碳中和时代创新论坛

伴随“碳中和”成为全球主要经济体及产业链上下游的共识,进一步调整全球能源使用结构,用技术变革及创新换取全球经济长远可持续发展成为各个经济主体后续碳减排政策的重心。在此趋势浪潮下,以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体正在强势崛起,成为助力社会节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。国际第三代功率半导体与碳中和时代创新论坛,就新型功率器件的技术发展、宽禁带器件的开发与特性、新型功率器件的应用展开深刻的分析与讨论,意在加强科技创新,助力早日实现碳中和!

时间:2021年10月28日

地点:深圳国际会展中心(宝安新馆),南登媒体厅A+C

主办方:

会议议程

➤ 主持人:汤天浩教授,中国电源学会副理事长,IEEE PELS-中国电源学会上海联合分部主席


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