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第四届中国硬件创新创客大赛总决赛,在高交会圆满落幕

摘要:11月18日,作为第二十届高交会主要活动之一,第四届中国硬件创新创客大赛总决赛在深圳会展中心举行。总决赛采用8分钟陈述 4分钟评委问答的路演模式进行,经过激烈比拼和专业评选后,最终,“项目名称待定”成功脱颖而出,荣获第四届中国硬件创新创客大赛冠军。

11月18日,作为第二十届高交会主要活动之一,第四届中国硬件创新创客大赛总决赛在深圳会展中心举行。活动当天,姓名及职务待定等出席大赛并发表致辞。

作为第二十届高交会主要活动之一,本届大赛中,全国十强项目涵盖了AI芯片、5G射频、视觉算法、动力电池等热门领域。总决赛现场邀请到来自同创伟业、华登国际、赛马资本、松禾资本等20家顶级投资机构的专家担任评委嘉宾。

总决赛采用8分钟陈述+4分钟评委问答的路演模式进行,经过激烈比拼和专业评选后,最终,“项目名称待定”成功脱颖而出,荣获第四届中国硬件创新创客大赛冠军。

第四届中国硬件创新创客大赛是由深圳华强聚丰主办,并联合硬创大道、万物工场、名堂共享办公、中城新产业、洪泰智造、中关村创客小镇等多家创业服务机构共同举办的专业赛事。该项赛事举办至今已至四届,影响超过30万工程师及创业者群体,吸引超过6000名硬创先锋报名参加线下培训会。截至目前,大赛已成功服务超过2500个项目。


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